Technagon Archiv

Alles auf einen Blick

  • pcim-stand-und-datum-de-neu
    21.02.2017
    Aussteller auf der PCIM – Messe für Leistungselektronik, Antriebstechnik ….

    Technagon auf der international führenden Messe für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, Erneuerbare Energie und Energiemanagement. ...

    pcim-stand-und-datum-de-neu

    Aussteller auf der PCIM – Messe für Leistungselektronik, Antriebstechnik ….

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    Technagon auf der international führenden Messe für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, Erneuerbare Energie und Energiemanagement.

    Wir stellen aus - Stand 417 in Halle 6. Besuchen Sie uns am Stand, wir freuen uns auf Sie!
    Überzeugen Sie sich von unserer Leistungsfähigkeit und Innovationskraft. Gerne laden wir Sie zu einem kostenfreien Besuch der Messe ein – melden Sie sich unter
    office@technagon.de oder telefonisch unter 08555/51700-00.

    Mehr Infos unter: www.mesago.de/de/PCIM/p>

  • 480x385-de
    12.01.2017
    Technagon auf der Embedded World, Stand 520a Halle 4A

    Get your free ticket here! Gutscheincode B344444 Seien Sie mit Technagon dabei, entdecken Sie ...

    480x385-de

    Technagon auf der Embedded World, Stand 520a Halle 4A

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    Get your free ticket here! Gutscheincode B344444

    Seien Sie mit Technagon dabei, entdecken Sie auf der embedded World alle Facetten der Embedded-Technologien. Technagon stellt den innovativen Box PC TeNUC-100, das Mini Carrier Board TeMCB/SMARC und die Rapid System Design & Manufacturing Servicesfür Box PC's sowie sein einzigartiges “extended engineering Paket” vor!

    Wir stellen aus. Stand 520a in Halle 4A - besuchen Sie uns am Gemeinschaftsstand „Junge, innovative Unternehmen“, wir freuen uns auf Sie!
    Überzeugen Sie sich von unserer Leistungsfähigkeit und Innovationskraft. Gerne laden wir Sie zu einem kostenfreien Besuch der Messe ein – melden Sie sich  unter
    office@technagon.de oder telefonisch unter 08555/51700-15.

     

    Mehr Infos unter: www.embedded-world.de

  • TeMCB_SMARC-1
    09.01.2017
    Mini Carrier Board

    Das TeMCB/SMARC ist ein Mini Carrier Board im eNUC Formfaktor für SMARC 2.0 Computer ...

    TeMCB_SMARC-1

    Mini Carrier Board

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    [cycloneslider id="TeMCB"]

    Das TeMCB/SMARC ist ein Mini Carrier Board im eNUC Formfaktor für SMARC 2.0 Computer Module .

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    Anwendung: Traffic Control Applikation | Smart City | Smart Energy | Smart Building | Smart Home | Gaming | Industrie 4.0 | M2M | Digital Signage | Kiosk- und POS | Medical | Thin Clients | Maschinen und Anlagen aller Art

    Technagon Leistungen:

    • Konzept
    • Hardwareentwicklung
    • Prototypenbau
    • Test | Validierung
    • (Serien)Fertigung
    • Services

    Besonderheiten:
    Entwicklung und Fertigung Inhouse | Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren (Apollo Lake) auf SMARC 2.0 Modulen von congatec | skalierbar und modular - extrem vielseitig und flexibel in der Anwendung | doppelt standardisiert durch eNUCTM Formfaktor und SMARC Modulen | kundenspezifische Entwicklung auf Projektbasis

    TeMCB Datenblatt

  • gehaeuse-box-pc-ruggedized-1
    06.11.2016
    Gehäuse Box PC IP54

    >Outdoor-taugliches IP54 Gehäuse für Box PC im eNUCTM Formfaktor X Technagon Leistungen: Beratung | ...

    gehaeuse-box-pc-ruggedized-1

    Gehäuse Box PC IP54

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    [cycloneslider id="gehaeuse-ruggedized"] >

    Outdoor-taugliches IP54 Gehäuse für Box PC im eNUCTM Formfaktor

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    Technagon Leistungen:

    • Beratung | Konzept
    • 3D-Konstruktion
    • Systemintegration
    • Prototypenbau
    • Test | Validierung | Zertifizierung
    • Fertigung
    • Services

    Besonderheiten im Projekt:
    eNUCTM Formfaktor | unterstützt unterschiedlichste Einsatzszenarien in industriellen (0°C bis 50°C) und erweiterten Temperaturbereichen (-20°C bis +70°C) | verschiedene Montagemöglichkeiten

  • tenuc-100-industrial-230x230
    02.11.2016
    TeNUC-100 Box-PC

    Der TeNUC-100 ist ein innovativer, höchst flexibler eNUC Box-PC mit Intel® Atom™, Celeron® und ...

    tenuc-100-industrial-230x230

    TeNUC-100 Box-PC

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    [cycloneslider id="TeNUC-100"]

    Der TeNUC-100 ist ein innovativer, höchst flexibler eNUC Box-PC mit Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren (Codename Apollo Lake). Er ist als modulares IoT Gateway konzipiert und unterstützt hierfür einen flexiblen Satz an Funkschnittstellen.

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    Anwendung: Traffic Control Applikation | Smart City | Smart Energy | Smart Building | Smart Home | Gaming | Industrie 4.0 | M2M | Digital Signage | Kiosk- und POS | Medical | Thin Clients | Maschinen und Anlagen aller Art

    Technagon Leistungen:

    • Beratung | Konzept
    • Hardwareentwicklung
    • Softwareentwicklung
    • 3D-Konstruktion, Design
    • Prototypenbau
    • Test |Validierung | Zertifizierung
    • (Serien)Fertigung
    • Services

    Besonderheiten:
    Entwicklung und Fertigung Inhouse | Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren (Apollo Lake) auf SMARC 2.0 Modulen von congatec | skalierbar und modular auch das Gehäusedesign - extrem vielseitig und flexibel in der Anwendung | doppelt standardisiert durch eNUCTM Formfaktor und SMARC Modulen | lüfterlos | wartungsfrei | langzeitverfügbar | batterielos | kundenspezifische Entwicklung auf Projektbasis

    TeNUC-100-datenblatt_de

  • TeNUC-100 innovativer BOX PC
    25.10.2016
    Technagon stellt den brandneuen, innovativen Box-PC TeNUC-100 vor

    Der TeNUC-100 ist weltweit der erste eNUC Box-PC mit SMARC 2.0 Modulen und Intel® ...

    TeNUC-100 innovativer BOX PC

    Technagon stellt den brandneuen, innovativen Box-PC TeNUC-100 vor

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    Der TeNUC-100 ist weltweit der erste eNUC Box-PC mit SMARC 2.0 Modulen und Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren (Codename Apollo Lake)

    Technagon – Anbieter von Original Design & Manufacturing Services für komplexe Systeme – stellt mit dem TeNUC-100 den weltweit ersten eNUC Box-PC mit SMARC 2.0 Modulen und Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren (Codename Apollo Lake) vor. Das eNUC-System, das Technagon parallel zur Verfügbarkeit dieser neuen Prozessorgeneration launcht, unterstützt als IoT Gateway bis zu drei Funkstandards mit bis zu sechs Antennen. Eine Basisversion ist auch ohne Wireless-Schnittstellen verfügbar. Zahlreiche Gehäusevarianten für die Wand-, Hutschienen- oder Vesa-Montage sowie eine IP54 geschützte Outdoor-Variante eröffnen dem neuen TeNUC-100 vielfältigste Einsatzbereiche.

    Der TeNUC-100 Box-PC wird von Technagon als applikationsfertiger Baustein für kundenspezifische Original Design & Manufacturing Projekte bereitgestellt und bei Bedarf im Rahmen von Technagons Extended Engineering Services komplett mit den notwendigen Middleware- und Application-Layern bis hin zur Device Cloud ausgestattet. Standardkonfigurationen können auch über Technagons strategischen Partner und Modullieferanten congatec bezogen werden.

    „Dank congatecs Support können wir unseren ersten SMARC 2.0 basierten eNUC Box-PC parallel zum Prozessorlaunch zur Verfügung stellen. Damit kann diese Technologie auch von unseren Kunden sofort im Feld integriert werden, was ihnen wichtige Wettbewerbsvorteile durch eine extrem schnelle Time-to-Market generiert“, erklärt Mathias Freund, Geschäftsführer bei Technagon.

    „Wir freuen uns, dass unser Sales Technology Partner Technagon eine so schnelle Adaption des neuen SMARC 2.0 Standards an den neuen eNUC Standard umsetzen konnte. Das ermöglicht es, Kunden rasant mit applikationsfertigen Systemen zu bedienen, die auf unseren SMARC 2.0 Modulen basieren“, erklärt Martin Danzer, Direktor Produkt Management der congatec AG.

    Die Wahl des SMARC 2.0 Standards der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) macht das ohnehin schon flexibel auslegbare eNUC-System noch attraktiver: Der SMARC 2.0-Standard unterstützt sowohl ARM als auch x86er Technologie, sodass zukünftig auch andere Bestückungsvarianten schnell umsetzbar sind.

    Das Featureset im Detail: Technagons TeNUC-100 Box-PC ist mit Intel® Atom™ Prozessor x5-E3930, x5-E3940 und x7-E3950 für den erweiterten Temperaturbereich von -40° C bis +85° C verfügbar. Weitere Bestückungsvarianten sind der Intel® Celeron® N3350 oder der Quad-Core Intel® Pentium® N4200 Prozessor. In der Basiskonfiguration unterstützt der neue TeNUC-100 bis zu 8 GB bandbreitenstarken LPDDR4 RAM mit bis zu 2400 MT/s sowie Intel Gen 9 Grafik für 4K Displays, die über Displayport und LVDS angesteuert werden. Zwei Kameras lassen sich über MIPI CSI anschließen. IoT Wireless Schnittstellen werden über zwei Mini-PCIe Steckplätze zur Verfügung gestellt. Kabelgebundene Anbindungen sind über 2x LAN mit Power over Ethernet möglich. 2x USB 3.0 stehen für Peripherie und ein USB-Client Anschluss als lokales Managementinterface zur Verfügung. Für Speichermedien stehen ein Micro SD-Card Slot sowie 1x SATA – incl. Power – zur Verfügung sowie bis zu 64 GByte Flashspeicher auf dem SMARC 2.0 Modul. Über einen Expansion Slot können zudem optional auch GPIOs, serielle RS232 und RS485 Schnittstellen sowie I2S und HDA, 2x CAN, SPI, eSPI und Security Chips sowie weitere Sensorik für Temperatur, Beschleunigung, Rotation etc. integriert werden. Über verschiedene Auslegungen des Expansion Slot Boards lassen sich auch kundenspezifische Varianten bilden.

  • logo_electronica 2016 480x311
    22.08.2016
    Technagon stellt mehrfach auf der electronica 2016 aus

    Es ist wieder soweit! Die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik öffnet ...

    logo_electronica 2016 480x311

    Technagon stellt mehrfach auf der electronica 2016 aus

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    Es ist wieder soweit! Die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik öffnet vom 8.–11. November 2016 ihre Tore. Entdecken Sie auf der electronica 2016 die gesamte Welt der Elektronik.

    Sie finden uns dieses Jahr sogar an zwei Ständen -Halle A6 Stand 549 und Halle B1 Stand 538 – besuchen Sie uns, wir freuen uns auf Sie! Überzeugen Sie sich von unserer Leistungsfähigkeit und Innovationskraft. Technagon stellt Highlights wie den smarten Connect-Box-PC, sowie die Rapid System Design & Manufacturing Services nebst dem ganzheitlichen “extended engineering Paket” vor!

    Gerne laden wir Sie zu einem kostenfreien Besuch der Messe ein – melden Sie sich unter
    office@technagon.de oder telefonisch unter 08555/51700-00.

    Mehr Infos unter: www.electronica.de

  • Intertraffic Amsterdam congatec_Technagon 1
    08.04.2016
    PRODUKTE VON TECHNAGON AUF DER INTERTRAFFIC IN AMSTERDAM

    Ausstellung der Technagon Produkte auf der Intertraffic Amsterdam 2016, der führenden Fachmesse der Welt ...

    Intertraffic Amsterdam congatec_Technagon 1

    PRODUKTE VON TECHNAGON AUF DER INTERTRAFFIC IN AMSTERDAM

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    Ausstellung der Technagon Produkte auf der Intertraffic Amsterdam 2016, der führenden Fachmesse der Welt für Infrastruktur, Verkehrsmanagement, intelligente Mobilität, Sicherheit und Parken.

    Die congatec AG, als Partner der Technagon GmbH stellte die innovative Ladesäule aus, diese kann individuell nach Kundenwunsch angepasst werden. Am Stand freute man sich über reges Interesse des Fachpublikums.

    Die Messe fand vom 05.-08. April 2016 statt und war äußerst erfolgreich, die Vielfalt der Unternehmen aus weltweit führenden Teilnehmern war ein Ereignis das in seiner Reichweite und Umfang unübertroffen ist.

  • congatec und Technagon kooperieren
    23.02.2016
    congatec ernennt Technagon zum Sales Technology Partner

    congatec und Technagon kooperieren Deggendorf, 23. Februar 2016 * * * congatec, ein führender ...

    congatec und Technagon kooperieren

    congatec ernennt Technagon zum Sales Technology Partner

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    congatec und Technagon kooperieren

    Deggendorf, 23. Februar 2016 * * * congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, hat den Entwicklungsdienstleister Technagon zum Sales Technology Partner ernannt, um das Portfolio für kundenspezifische Systemdesign & Manufacturing Services im Bereich der Kassen- und Ticket-Systeme, Vending-Systeme sowie Digital Signage und eMobility weiter zu stärken.

    Technagon ist auf Design und Entwicklung kundenspezifischer Systeme für verschiedenste Branchen spezialisiert. Im Bereich Point-of-Sale (PoS), Digital Signage, eMobility und Embedded Systeme bietet das Unternehmen auch serienreife Leistungsbausteine an – wie beispielsweise applikationsfertige Konzepte für Authentifizierung, Abrechnung oder für den Vandalismus- & Aufbruchschutz – und integriert diese schnell und effizient in individuelle Kundenlösungen. Die Kunden sparen dadurch viel Zeit und Kosten und profitieren vom umfassenden Know-how, das in den Leistungsbausteinen bereits serienerprobt integriert ist. Durch die Kooperation wird Technologie von congatec integraler Bestandteil des Technagon Lösungsbaukastens, der von applikationsspezifischen Carrierboards und Embedded Box-PCs über die Systemintegration aller Komponenten bis zum Design und zur Fertigung des kundenspezifischen Gehäuses reicht.

    „Durch unsere Kooperation mit congatec werden unsere Engineering Services deutlich gestärkt und ermöglichen noch effizientere Lösungen. Die enge Sales Technology Partnerschaft ermöglicht es uns, innovative Projekte gemeinsam anzugehen und so neueste Prozessortechnologie schneller in kundenspezifische Projekte zu integrieren. Damit können wir unseren Kunden einen enormen Technologie- und Time-to-Market Vorsprung verschaffen. Zudem können wir auch den Support für Applikationsentwickler optimieren, da die persönlichen congatec Integrationsservices nun direkt über uns angefragt werden können“, erläutert Peter Müller, Business Development Manager bei Technagon.

    „Technagon ist mit seinem Design- und Entwicklungsangebot für kundenindividuelle Point-of-Sale, Digital Signage und eMobility Systeme ein höchst leistungsfähiger Partner für viele namhafte OEMs. Durch unsere Sales Technology Partnerschaft mit Technagon erschließt sich für uns ein ganz neuer Marktauftritt in diesen Segmenten. Der Kunde profitiert zudem von einem umfassenden Lösungsangebot, das auch die Time-to-Market signifikant beschleunigen kann“, erklärt Michael Klett, Manager Sales Partner EMEA, congatec.

  • Neue Website für Technagon - Hard- und Softwareentwicklung
    16.02.2016
    Technagons neue Homepage geht online

    Nun hat Technagon sein neues Gesicht! Wir freuen uns sehr, unsere neue Homepage präsentieren ...

    Neue Website für Technagon - Hard- und Softwareentwicklung

    Technagons neue Homepage geht online

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    Nun hat Technagon sein neues Gesicht! Wir freuen uns sehr, unsere neue Homepage präsentieren zu können und Interessierten, Kunden sowie Partnern auf einen Blick eine Übersicht aber auch umfangreiche Informationen zu bieten. Die Weiterentwicklung sowie unsere Stärken und Zielsetzungen erfordern eine neue Darstellung. Wesentlich für unseren Erfolg sind unsere motivierten und leistungsstarken Mitarbeiter, wir sind stolz, dass sie Bestandteil des Design-Konzeptes sind.

    Es wurde die Struktur des Leistungsportfolios angepasst, die Entwicklung wird durch unsere bewährten extended Leistungen zum „Rundum-Sorglos-Paket“ ergänzt. Und die Technagon Bausteine bieten dem Kunden neben der individuellen Custom Solution vorgefertigte Basisleistungsbausteine. Geprägt durch Erfahrung und Know-how können diese schnell und reibungslos in die maßgeschneiderte Kundenlösung integriert werden - ein absoluter Profit auch im Hinblick auf Zeit und Kosten!

    Die neue Struktur stellt nun unsere Stärken und die Vorzüge für den Kunden auf einen Blick in den Fokus. Wir zeigen was Technagon ausmacht und was wir mit unseren Leistungen fähig sind umzusetzen.

  • 1.Platz Innovationspreis-IT -Consulting - Initiative Mittelstand
    12.02.2016
    1. Platz beim Innovationspreis-IT 2012 – Kategorie Consulting

    Der Innovationspreis-IT der Initiative Mittelstand ist seit vielen Jahren ein begehrter Wettbewerb der deutschen ...

    1.Platz Innovationspreis-IT -Consulting - Initiative Mittelstand

    1. Platz beim Innovationspreis-IT 2012 – Kategorie Consulting

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    Der Innovationspreis-IT der Initiative Mittelstand ist seit vielen Jahren ein begehrter Wettbewerb der deutschen Mittelstands-Unternehmen. Technagon GmbH konnte sich 2012 gegen insgesamt 2.580 Bewerbungen in der Kategorie “Consulting” mit der Gesamtkonzeption der “intelligenten, vernetzten Lade-Infrastruktur für elektrisch betriebene Fahrzeuge” erfolgreich durchsetzen. Die Lösung hat die Jury durch ihren hohen Nutzwert, ihren Innovationsgehalt und ihre Mittelstandseignung überzeugt.

    Das durch Technagon eingereichte Projekt beschreibt die Vorgehensweise und die technologischen Grundlagen für den Aufbau einer intelligenten Vernetzung von Ladestationen und Stromtankstellen für einen flächendeckenden Ausbau der Elektromobilität. Dabei werden sowohl stationäre als auch mobile Ladestationen behandelt und mit Kommunikationsstrukturen verbunden. Technagon liefert als Entwicklungspartner Elektronik-Komponenten (beispielsweise den Mode-3 Ladecontroller nach IEC 61851) und Technologie-Know-How für den Aufbau von Ladeinfrastrukturen. Technagon liefert dabei für die Entwicklung von Ladestationen umfassende Kenntnisse und Konzepte.

  • Entwicklungszentrum
    01.02.2016
    Die Entwicklung der Technagon bezieht Neubau

    Die neuen Entwicklungsräumlichkeiten sind fertiggestellt. Im Juli 2015 hatten dazu bereits die Bauarbeiten begonnen. ...

    Entwicklungszentrum

    Die Entwicklung der Technagon bezieht Neubau

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    Die neuen Entwicklungsräumlichkeiten sind fertiggestellt. Im Juli 2015 hatten dazu bereits die Bauarbeiten begonnen. Das anspruchsvolle Design und die modernen Räumlichkeiten bieten nebst hervorragendem Equipment ein ausgezeichnetes Arbeitsumfeld für die innovativen und motivierten Mitarbeiter der Technagon GmbH.

    Der fortschrittliche Entwicklungsbereich verfügt über moderne Labors, Prüfplätze und Klimaräume für Stresstests und künstliche Alterung (Burn-In). Selbst große Anlagen können jetzt im isolierten Testraum bei einer definierten Umgebungstemperatur (bis +50°C) geprüft werden.

    Etwa 1,5 Millionen Euro wurden investiert, um aus einem bestehenden Trakt ein hochmodernes Gebäude mit 500 m² Entwicklungs- und Laborfläche zu schaffen.